中芯國(guó)際（00981，HK）于3月3日發(fā)布公告稱，其已經(jīng)與阿斯麥（上海）機(jī)電設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱阿斯麥上海）簽訂了經(jīng)修訂和重述的批量采購(gòu)協(xié)議，期限延長(zhǎng)至2021年12月31日。

    《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，隨著下游需求暴增，中芯國(guó)際也加快了產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，特別是2020年度中芯國(guó)際的資本支出也相應(yīng)“爆表”。據(jù)中芯國(guó)際披露，2021年度的資本支出預(yù)計(jì)約43億美元。

    期限延長(zhǎng)至今年底

    中芯國(guó)際在公告中表示：“于2021年2月1日，本公司與阿斯麥上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議，據(jù)此，阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長(zhǎng)至從2018年1月1日至2021年12月31日。”

    除了期限的延長(zhǎng)之外，中芯國(guó)際在公告中披露了此前的購(gòu)買金額。中芯國(guó)際根據(jù)批量采購(gòu)協(xié)議，已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間，就購(gòu)買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買單，總代價(jià)約為12億美元。

    阿斯麥與中芯國(guó)際的供應(yīng)業(yè)務(wù)合作由來已久，去年中芯國(guó)際向阿斯麥的采購(gòu)金額也有所提升。

    據(jù)中芯國(guó)際2020年1月24日公告，阿斯麥購(gòu)買單乃于2019年2月至2020年1月之間就阿斯麥向中芯國(guó)際供應(yīng)用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器而作出。根據(jù)阿斯麥購(gòu)買單購(gòu)買的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià)乃按公平基準(zhǔn)厘定，阿斯麥購(gòu)買單的總代價(jià)約為5.4億美元。

    中芯國(guó)際在公告中披露，ASMLHoldingN.V。是在荷蘭注冊(cè)成立的公司，并在阿姆斯特丹泛歐交易所和納斯達(dá)克上市。ASMLHoldingN.V。為半導(dǎo)體業(yè)的全球領(lǐng)先供貨商之一，向全球芯片制造商提供硬件、軟件及服務(wù)。阿斯麥上海是ASMLHoldingN.V。的附屬公司。

    “批量采購(gòu)協(xié)議及阿斯麥購(gòu)買單乃于本公司正常業(yè)務(wù)過程中就購(gòu)置用于生產(chǎn)晶圓的相關(guān)機(jī)器作出。由于阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議的期限已到期，本公司簽訂經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購(gòu)協(xié)議。董事認(rèn)為，批量采購(gòu)協(xié)議及阿斯麥購(gòu)買單各自的條款公平合理，符合本公司及其股東整體的利益。”中芯國(guó)際在公告中表示。

    刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局

    據(jù)中芯國(guó)際過往公告，中芯國(guó)際除了與阿斯麥簽訂相關(guān)協(xié)議之外，還與應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子有相關(guān)業(yè)務(wù)合作。

    中微公司（688012，SH）曾在其公告中分析稱：“阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷；應(yīng)用材料、東京電子和泛林半導(dǎo)體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)。”

    圖片來源：中芯國(guó)際招股說明書截圖

    “當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5納米甚至更小的方向升級(jí)時(shí)，普通光刻機(jī)受其波長(zhǎng)的限制，其精度已無法滿足工藝要求。因此，集成電路的制造需要采用昂貴的極紫外光刻機(jī)，或采用多重模板工藝，重復(fù)多次薄膜沉積和刻蝕工序以實(shí)現(xiàn)更小的線寬，使得薄膜沉積和刻蝕次數(shù)顯著增加，意味著集成電路制造企業(yè)需要投入更多且更先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等，造成巨額的設(shè)備投入。”中芯國(guó)際在其招股書中表示。

    圖片來源：中微公司公告截圖

    中微公司在其公告中分析稱：“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)VLSIResearch統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為772億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，由于起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)64.77%的市場(chǎng)份額。”

    《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，中芯國(guó)際的產(chǎn)能擴(kuò)張不能滿足客戶需求。在今年2月的投資者調(diào)研活動(dòng)中，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示：“目前全球晶圓代工的產(chǎn)能依然緊張，一方面是需求在增長(zhǎng)，另一方面是產(chǎn)能的擴(kuò)充速度跟不上。去年全年，中芯國(guó)際在28納米及以上節(jié)點(diǎn)在天津產(chǎn)區(qū)增加了約3萬片8寸，在北京廠區(qū)增加了約2萬片12寸，依然未能滿足客戶的增長(zhǎng)需求。”

    據(jù)中芯國(guó)際2020年三季報(bào)，中芯國(guó)際在2020年第三季度的資本支出“爆表”。2020年第三季度中芯國(guó)際資本支出約155億元，同比增長(zhǎng)1101.7%。從購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)支付的現(xiàn)金看，2020年前三季度中芯國(guó)際累計(jì)支出了224.85億元。

    據(jù)此前投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2021年的資本支出為43億美元，中芯國(guó)際在回答投資者提問時(shí)表示：“中芯國(guó)際財(cái)務(wù)的算法就是，交付了之后，就算是資本支出了。但是這個(gè)設(shè)備、備件和材料搬到廠里，有很多的設(shè)備合在一起才能形成產(chǎn)能，才能下線，它還要驗(yàn)證，這個(gè)周期是有需要時(shí)間的。所以資本支出和產(chǎn)能的形成，中間是有時(shí)間差的。每個(gè)公司都不一樣，我們現(xiàn)在面對(duì)的國(guó)際環(huán)境還需要準(zhǔn)證，可能時(shí)間就更長(zhǎng)一點(diǎn)。”