本報記者 黃群

    國內電子銅箔行業領軍企業銅冠銅箔1月18日網上網下同時申購，申購價格為17.27元/股，申購簡稱“銅冠銅箔”，申購代碼“301217”。銅冠銅箔此次公開發行新股數量為20，725.3886萬股，占發行后總股本的比例為25%，本次公開發行后總股本為82，901.5544萬股，并在深圳證券交易所創業板上市。保薦機構（聯席主承銷商）為國泰君安證券股份有限公司，聯席主承銷商為平安證券股份有限公司。

    據了解，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。目前銅冠銅箔擁有電子銅箔產品總產能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔產能2萬噸/年，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業務發展模式。

    銅冠銅箔作為國家級高新技術企業，自成立以來一直專注于電子銅箔行業，在產品研發和設備、生產制造等方面積累了多項專利和核心技術，專注于提升電子銅箔產品的性能，擁有豐富產品種類及生產制造經驗，能夠滿足下游各行業客戶對產品種類、性能等方面的要求。

    銅冠銅箔通過自主創新、合作研發等多種創新路徑，形成了強大的研發和創新能力，截至目前，公司擁有50項專利，其中發明專利25項，實用新型專利25項；作為中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會（CCFA）理事長單位，銅冠銅箔是國家標準《印制板用電解銅箔》主持修訂單位，國家標準《印刷電路用金屬箔通用規范》及行業標準《鋰離子電池用電解銅箔》主要參與制定者；先后獲省部級科技進步獎一等獎3次，二等獎2次，三等獎1次，省專利金獎1次，省技術發明三等獎1次；公司核心技術有效應用于銅箔生產過程中，為公司的業務發展提供了有力保障。

    此次銅冠銅箔擬募集資金投向年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術中心項目；有利于提升公司生產規模效應和產品市場占有率，增強公司核心競爭力，提高公司的主營業務規模和盈利水平。公司擬在合肥規劃建設高性能電子銅箔技術中心，進一步加強研發投入，持續推進公司已有產品技術升級，并提升新產品開發能力。

（編輯 李波）